拓邦股份:公司2023年至2024年相继完成了多款芯片平台的无电解技术开发与验证
证券日报网讯拓邦股份4月10日在互动平台回答投资者提问时表示,公司于2022年开始实施冰箱无电解技术的预研发,2023年至2024年相继完成了多款芯片平台的无电解技术开发与验证,目前在奥马、新飞、Beko等客户的产品已实现无电解方案的试产验证和量产交付。
猜你喜欢
- 2026-09-22英伟达助力瑞典Einride公司扩大自动驾驶卡车业务规模
- 2026-09-21特朗普与丹麦达成安全协议,美股格陵兰相关概念股盘前大涨
- 2026-09-21南向资金连续四周净流入,较高股息特征催化港股通红利ETF华泰柏瑞(513530)配置热情
- 2026-09-21谁是黄金的神秘买家?
- 2026-09-21大森控股拟折让约19.7%配售最多2.19亿股 净筹约5220万港元
- 2026-09-21澳大利亚Telix制药公司16.5亿美元收购德国 ITM
- 2026-09-20帕西尼完成数亿元B+++轮融资,三星战略注资
- 2026-09-20品牌价值达117.38亿元:市场化运营背后的社区价值重构
- 2026-09-20隐瞒1.86亿资金占用遭重罚,黑芝麻维权通道启动
- 2026-09-20当郁亮冯仑被“限制高消费”,是时候重新思考取消“限高”这件事了

网友评论